判断题激光刻线时只需要保证将金属层刻开，对刻线深度无要求。
判断题图形边缘线条距模块边缘距离一般应大于100μm，若凸点离边缘过近，优先保证凸点网络的正确性。
判断题三维封装叠层存储器外引线镀层表面有划痕使得外引线暴露底层金属的面积大于引线有效表面积的5%是允许的。
判断题三防漆在完全固化后，若需返工只能采用物理清除法去除。
判断题复合镀层出现剥落、脱皮、起泡、有腐蚀斑、局部露底等现象是不可接受的。
