A.焓无变化，热容连续变化B.焓发生突变，热容无限大C.焓发生突变，热容无变化D.焓无变化，热容无限大
单项选择题对纯金属来说，（）导热是主要机制。
A.电子B.声子C.电子和声子D.光子
判断题晶体中的缺陷和杂质会降低热导率。
判断题一般温度范围内，绝缘材料的导热载体主要是声子。
判断题晶体结构越简单，固体材料的热导率越低。
判断题固体材料内部的气孔会提高材料的热导率。
