问答题一般的硅片（wafer）基材（substrate）可区分为N，P两种类型（type），何谓 N， P-type wafer？
问答题从0.35um->0.25um->0.18um->0.15um->0.13um的technology改变又代表的是什么意义？
问答题所谓的0.13um的工艺能力（technology）代表的是什么意义？
问答题我们为何需要300mm？
问答题目前中芯国际现有的三个工厂采用多少mm的硅片（wafer）工艺？未来北京的Fab4（四厂）采用多少mm的wafer工艺？
