A.manB.moreC.mvD.men帮助命令为（）……

单项选择题采用%chmod700file1命令更改文件权限，更改后的文件权限为（）

A.rw-r--r--
B.rwxr-----
C.rwx------
D.---rwxrwx

单项选择题当执行%who操作时，可以得到什么信息？（）

A.当前用户的登录标识。
B.显示主计算机名称。
C.显示用户的系统标识。
D.显示当前目录。

单项选择题选择描述正确的语句（）

A.UNIX是著名的多用户、多进程、多任务的分时操作系统。
B.UNIX是著名的单用户、多进程、多任务的分时操作系统。
C.UNIX是著名的多用户、单进程、多任务的分时操作系统。
D.UNIX是著名的多用户、多进程、单任务的分时操作系统。

判断题通常湿法刻蚀的刻蚀轮廓比干法刻蚀好。

判断题先进集成电路加工中，主要采用投影式光刻曝光技术。

判断题在现代集成电路加工技术中，主流的掺杂技术是扩散掺杂。

判断题离子注入是集成电路制造中最为重要的工序。

判断题集成电路制造与集成电路设计相关纽带是光刻掩膜版。

判断题NMOS源漏城需进行N+型掺杂。

判断题NMOS是在N阱上形成P沟道的MOSFET晶体管。

判断题PMOS是在N阱上形成P沟道的MOSFET晶体管。

判断题集成电路制造需要在告别净化环境下进行，通常净化室内气压应高于净化室外气压。

判断题集成电路制造需要在告别净化环境下进行，而光刻区对净化级别要求最高，如普通制造环境为1000级，则光刻区的净化环境则为10000级。

判断题用EDA软件（如Cadence）画集成电路版图，不需要建立层次和单元，只需用Createrectangle命令一个器件一器件的画，相同的器件用copy命令copy一下就可以了。

判断题在集成电路版图设计中，器件之间的联接是通过引线孔和金属层联接的，如有源区的引出，多晶硅电阻的联接。