称量→球磨→预烧结→造粒→成型→烧结→上电极→阻值分选→钎焊→封装装配→打标志→耐压→阻值检测。
填空题电阻元件的阻值一般与（）、（）、（）和（）有关。
填空题半导体制造工艺分为（）型和（）型。
填空题以太网交换机的工作模式有（）、（）和（）三种模式。
填空题移动通信系统基站天线的种类可分为三种，分别为：（）（）（）
填空题光端机生产过程中的（）过程应定义为特殊过程。
