A.显微对准技术B.光点对准技术C.图案识别技术D.电磁透镜聚焦技术自动压焊机利用（），使得组装速度大大提高。……

单项选择题热压键合法的机理是（），使原子发生接触，导致固体扩散键合。

A.机械压合
B.低温扩散
C.低温扩散和塑性流动的结合
D.塑性流动

单项选择题工作人员接触CMOS器件时，必须避免的是（）

A.手镯接地
B.设备接地
C.放在塑料板桌面上
D.工作台要接地

单项选择题混合电路内部发现的污染物主要来源是（）

A.原材料
B.外观检验
C.工艺加工
D.大气

单项选择题超声键合的尾丝不能超过丝直径的（）

A.一倍
B.两倍
C.三倍
D.四倍

单项选择题超声键合用硅铝丝材料，为方便拉丝和键合（）

A.在Al中掺入1%的Si
B.在Si中掺入3%的Al
C.在Si中掺入1%的Al
D.在Al中掺入3%的Si