1）质量传输 2）薄膜先驱物反应 3）气体分子扩散 4）先驱物吸附 5）先驱物扩散进衬底 6）表面反应 7）副产物解吸 8）副产物去除
问答题例举淀积的5种主要技术。
问答题什么是多层金属化？它对芯片加工来说为什么是必需的？
问答题例举并描述薄膜生长的三个阶段。
问答题什么是薄膜？
问答题立式炉系统的五部分是什么？例举并简单描述。
