判断题曲面工件探伤时，探伤面曲率半径愈大，耦合效果愈好。
判断题当量法用来测量大于声束截面的缺陷的尺寸。
判断题所谓“幻影回波”，是由于探伤频率过高或材料晶粒粗大引起的。
判断题“灵敏度”意味着发现小缺陷的能力，因此超声波探伤灵敏度越高越好。
判断题串列法探伤适用于检测垂直于探测面的平面缺陷。
