A.充填晶粒间隙B.粘结晶粒C.提高材料致密度D.降低烧结温度
单项选择题特种陶瓷的气孔率在什么范围?()
A.低于0.5%B.低于5%C.5%-10%D.10%以下
单项选择题陶瓷材料的键接方式为()
A.离子键B.共价键C.离子键或共价键D.离子键、共价键或兼有离子键和共价键
多项选择题下列属于高分子近程结构的有()
A.化学组成B.结构单元的键接方式与序列C.高分子链的构象D.高分子链的构型
单项选择题-A-A-A-A-B-B-B-B-B-A-A-A-A-属于()共聚物。
A.无规B.交替C.嵌段D.接枝
单项选择题按照热行为可以将高分子材料分为哪几类?()
A.天然高分子和合成高分子B.碳链聚合物、杂链聚合物C.热塑性高分子、热固性高分子D.连锁聚合反应高分子、逐步聚合反应高分子