简答题 列出提高微芯片制造技术相关的三个重要趋势，简要描述每个趋势。

问答题简述用CAD软件设计印制板的一般步骤。

问答题简述合理的工艺设计应达到哪些目的？

问答题简述工艺文件的定义及其作用。

单项选择题常见四种处理器架构有X86、ARM、MIPS、PowerPC。其中有一种属于复杂指令集（CISC），三种属于精简指令集（RISC）。请问，属于CISC的处理器架构是（）。

A.X86
B.ARM
C.MIPS
D.PowerPC

单项选择题在桥式整流电路制作中若有一个二极管极性焊反，将会造成（）。

A.变压器副边短路
B.整流输出为半波整流
C.整流输出极性改变

单项选择题在换路瞬间，下列各项中除（）不能跃变外，其他全可跃变。

A.电阻电流
B.电感电压
C.电容电压
D.电容电流

单项选择题理想二极管的反向电阻为（）。

A.零
B.无穷大
C.约几百千欧
D.以上都不对

单项选择题用万用表判定三极管基极的同时，还可以确定（）

A.管子频率的高低
B.管子的类型
C.管子的β值
D.三极管的导通电压

单项选择题某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕棕”，此电阻的实际阻值和误差是（）

A.5600Ω±5%
B.5600KΩ±1%
C.5.6KΩ±1%
D.5.6KΩ±5%

单项选择题焊接集成电路和小型元器件选用（）内热式电烙铁即可。

A.20W
B.30W
C.50W
D.75W

单项选择题主要用于整流电路，即把交流电变换成脉动的直流电的二极管是（）

A.稳压二极管
B.检波二极管
C.整流二极管
D.变容二极管

多项选择题焊锡必须具备的条件是（）

A.焊件必须具备良好的可焊性
B.焊件必须保持清洁
C.焊件要加热到适当的温度
D.要使用合适的阻焊剂

多项选择题镀锡是为了（）。

A.防氧化
B.美观
C.连接方便
D.易焊

多项选择题选用导线时要考虑的因素有（）

A.电气因素
B.环境因素
C.装配工艺因素

多项选择题开关器件的作用是（）

A.接通电路
B.断开电路
C.转换电路