A.低于体瓷烧结温度5℃B.低于体瓷烧结温度10℃C.高于体瓷烧结温度5℃D.高于体瓷烧结温度10℃E.以上均……

单项选择题上釉的烧结温度是（）。

单项选择题第二类导线是指（）

单项选择题第三类导线是指（）

A.基牙牙冠的外形高点线
B.基牙向缺隙方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙
C.口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区
D.基牙向缺隙的相反方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙
E.基牙向颊侧或舌侧倾斜，或导线接近面，倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线，设计出不同的卡环

单项选择题第一类导线是指（）

A.基牙牙冠的外形高点线
B.基牙向缺隙方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙
C.口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区
D.基牙向缺隙的相反方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙
E.基牙向颊侧或舌侧倾斜，或导线接近面，倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线，设计出不同的卡环

单项选择题位于上颌硬区的一侧或两侧的连接杆是（）。

A.前腭杆
B.中腭杆
C.后腭杆
D.正中腭杆
E.侧腭杆