A.H2B.N2C.HeD.H2和N2混合气体大功率芯片烧结工艺中，保护气体最好采用（）……

单项选择题共晶粘片的主要缺点是（）

A.不可返工
B.传热快
C.可以导通
D.可靠性好

单项选择题超声键合时，对键合表面要求（）

A.清洁度较高
B.清洁度较低
C.清洁度一致
D.清洁度不要求

单项选择题下列键合方式属于固相键合的是（）

A.超声焊
B.再流焊
C.导电胶粘结
D.共晶焊

单项选择题使用灌封胶进行印制板型组件粘接固化条件为（）

A.125℃、1h
B.150℃、1h
C.150℃、2h
D.125℃、2h

单项选择题单组分的环氧树脂一般要求在（）下保存。

A.常温
B.低温
C.高温
D.无要求