A.焊接电流、焊接电压和电极压力B.焊接电流、焊接时间和电极压力C.焊接电流、焊接电压和焊接时间在突缘电阻焊工……

单项选择题厚膜元件烧结时，浆料中的固体颗粒由接触到结合、自由表面的收缩、空隙的排除、晶体缺陷的消除等都会使系统的自由能（），从而使系统转变为热力学中更稳定的状态。

A.降低
B.升高
C.保持不变

单项选择题非接触式厚膜电路丝网印刷时，丝网与基片之间有一定的距离，称为间隙，通常为（）。

A.小于0.1mm
B.0.5～2.0mm
C.大于2.0mm

单项选择题半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是：良好的热性能。外壳应有小的（），使芯片的热量有效地散逸出去，保证器件在正常结温下工作。

A.热阻
B.阻抗
C.结构参数

单项选择题双极晶体管的1c7r噪声与（）有关。

A.基区宽度
B.外延层厚度
C.表面界面状态

单项选择题变容二极管的电容量随（）变化。

A.正偏电流
B.反偏电压
C.结温