A.胶片制版B.图形转移C.化学蚀刻D.过孔和铜箔处理把相版上的PCB印制电路图形转移到覆铜板上称为（）。……

单项选择题（）目的是为了对孔进行孔金属化，使原来的绝缘基材表面沉积上铜，达到层间电性相通。

A.化学沉铜板镀
B.曝光
C.涂胶
D.光刻

单项选择题激光管主要用于激光加工设备，激光管主要规格型号以（）做为最重要依据。

A.激光功率
B.激光波长
C.激光亮度
D.激光管尺寸

单项选择题制作电路板需要黏结剂，下列哪一种黏结剂不能在高温下使用？（）

A.丙烯酸黏结剂
B.聚酯黏结剂
C.环氧树脂黏结剂
D.聚酰亚胺黏结剂

单项选择题碱性氯化铜蚀刻是在氯化铜中加入氨水，下列描述不正确的是（）。

A.氨水是碱性的
B.氯化铜是碱性的
C.在发生化学反应过程中需要提供氧气
D.氨水的化学式是NH₃

单项选择题在电镀铜过程中，关于镀铜液的描述不正确的是（）。

A.硫酸铜是镀液的主盐，反应中提供铜离子
B.硫酸的主要作用是增强溶液的导电性
C.硫酸用来防止铜箔被腐蚀
D.氯离子是阳极活化剂