A.PN 结加的正向电压够大时，多子的扩散比少子的漂移占优势B.PN 结加反向电压时，少子的漂移比多子的扩散占优势C.PN 结不外加电压时，少子的漂移与多子的扩散达到动态平衡D.要给PN 结加正向电压，P 区一侧应接低电位，N 区一侧应接高电位
单项选择题半导体获得广泛应用的原因是（）
A.半导体的电阻介于导体与绝缘体之间B.半导体可以制作成非常纯净的晶体C.半导体可以通过掺杂工艺制成N 型半导体和P 型半导体D.半导体具有热敏性、光敏性和特殊的掺杂特性
单项选择题下列半导体材料热敏特性突出的是（）
A.本征半导体B.P 型半导体C.N 型半导体
判断题结电容是常量。
判断题PN 结的单向导电性与外加电压频率无关。
判断题漂移运动方向是从N 区到P 区。
