GB T 3323.22019中规定，使用A级技术检测平面型缺欠时，为使几何不清晰度减小为原来的（），射线源-……

单项选择题GB T 3323.22019中规定，当采用超过（）keV 的X射线检测时，在IP板暗盒后面不应放置铅防护屏。

A.60
B.70
C.80
D.90

单项选择题GB T 3323.22019中规定，为防止散射线对探测器的影响，应在IP 板暗盒后贴附至少（）mm 厚的铅板或至少（）mm厚锡板。同时将厚度约（）mm 的钢屏或铜屏放置在铅防护屏与IP 板暗盒之间，减少X射线荧光对数字图像的影响。

A.1；0.5；0.5
B.1；1.5；0.5
C.1；1.5；1.5
D.1.5；1.5；0.5

单项选择题GB T 3323.22019中规定，每一种新工件进行CR 检测时，应在IP 板暗盒后背贴上铅字“B ”（高度大于或等于（）mm ，厚度大于或等于（）mm ），以验证背散射的存在与否。

A.10；1.5
B.10；2.5
C.10；3.5
D.10；4.5

单项选择题GB T 3323.22019中规定，根据透照厚度的不同，滤光板的厚度在（）之间选择。

A.0.5mm~1mm
B.0.5mm~2mm
C.0.5mm~3mm
D.0.5mm~4mm

单项选择题GB T 3323.22019中规定，采用Se75、Ir192、Co60射线源和高于（）MeV的X射线源或存在边缘散射时，可在工件与IP板暗盒或数字阵列探测器DDA 之间放置一个铅质滤光板滤除散射线。

A.1
B.2
C.3
D.4