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单项选择题

A.防止POL压痕B.防止保护膜脏污C.防止POL异物D.防止POL气泡OLBBonding过程中,清洁Sta……

OLBBonding过程中,清洁Stage的主要目的是()。

A.防止POL压痕
B.防止保护膜脏污
C.防止POL异物
D.防止POL气泡