A.防干扰B.连接PCB顶层和底层的焊盘C.散热D.PCB不同层面的导通连接下列哪项不是过孔（Via）的功能？……

单项选择题Altium Designer板层层栈（Layer Stack）描述中错误的是？（）

A.板层层栈最多只能到16层
B.内电层即为内部电源层（Internal Plane）
C.埋孔（Buried Vias）是建立电路板内层电路连接，且在电路板表面不能被观察到的过孔
D.盲孔（Blend Vias）是电路板最外层与邻近内层导通，电路板一侧看得到，另一侧看不到的过孔

单项选择题Altium Designer板层层栈设计可做几层板（）

A.2层
B.4层
C.8层
D.以上都可以

单项选择题电路板设计中机械层（Mechanical Layer）的用途是什么（）

A.辅助顶层表贴式焊盘的焊接
B.显示钻孔指示图
C.提供电路板制造与组装的说明数据
D.辅助底层插针式焊盘以喷锡方式焊接

单项选择题下列哪项是禁止布线层（Keep Out Layer）的用途之一？（）

A.设置布线的区域
B.可进行PCB布线
C.可以放置元件
D.显示钻孔图

单项选择题PCB扇出式（Fan out）布线模式主要是针对哪种类型的元件进行引出布线？（）

A.DIP
B.SMD
C.Connector
D.Regulator