A、改善板形 B、控制粗糙度 C、使带钢再结晶 D、消除屈服平台
单项选择题ETL共有（）套排雾系统。
A、1； B、2； C、3； D、4；
单项选择题锡泥量偏高主要原因是（）。
A、吹氧量过大 B、酸洗液带入镀槽 C、PSA加得过多 D、以上都对
单项选择题目前电镀锡机组所用的软熔方式是（）。
A、感应软熔 B、电阻软熔 C、感应软熔＋电阻软熔 D、都不对
单项选择题与电镀液中锡泥量没有关系的离子浓度是（）。
A、[H+] B、[EN] C、[Fe2+] D、[SO42-]
单项选择题下面哪项不是不溶性阳极电镀工艺的主要特征设备（）。
A、锡离子浓度计 B、过滤器 C、边缘罩 D、离线供锡装置
