A.晶圆抛光B.抛光边缘研磨C.切片D.晶体生长晶圆制造过程中的第二步是（）……

单项选择题晶圆制造过程中的第一步是（）

A.晶圆抛光
B.抛光边缘研磨
C.切片
D.晶体生长

单项选择题废砂占铸造行业废弃物总量的（）

A.40%以上
B.50%以上
C.60%以上
D.70%以上

单项选择题等离子体最大功率可达（）

A.10KW
B.100KW
C.1000KW
D.10000KW

单项选择题特种加工方法中的DPBF的全称是（）

A.直接等离子束制造
B.直接电子束制造
C.数字化印刷
D.直接激光制造

单项选择题频率范围在300Hz~3000MHz的是（）

A.紫外线
B.微波
C.红外线
D.超声波