A.锥顶角变小，压力增大B.锥顶角变小，压力变小C.锥顶角变小，压力不变D.锥顶角变大，压力不变
单项选择题柔软键合法的柔软材料通常是（）
A.金B.铜C.硅D.铝
单项选择题密封工艺中静电防护主要控制环节是（）
A.管壳清洗B.工艺操作C.清点电路D.填写数据
单项选择题下列芯片键合方法哪一种散热性较差（）
A.共熔焊B.倒装片键合C.芯片载体组装D.半导体-热塑料-介质法
单项选择题面键合技术是对下列哪种器件的键合方法（）
A.倒装器件B.梁式引线器件C.载带器件D.芯片载体
单项选择题金锗合金装片时通常采用（）
A.360~410℃B.420~460℃C.315~350℃D.310~350℃
