填空题试件上的磁通密度在大于、等于饱和磁通密度的（）%时，缺陷漏磁通开始急剧增大
填空题磁粉探伤的深度主要取决于工件材料的磁导率，缺陷的类型及磁化电流的（）和（）
填空题用芯棒法磁化圆筒形管件时，磁场强度最大的位置在管件的（）表面
填空题通电磁化时，管形零件内壁磁场（）；穿棒磁化时，管形零件内壁磁场（）
填空题磁粉探伤时应尽量使磁化电流方向（）于缺陷方向，或尽量使磁场方向（）于缺陷方向，这样缺陷处才易于堆积磁粉而显示缺陷的存在
