指用塑料、金属或陶瓷材料等把集成电路封在其中。封装可以保护芯片，并使芯片与外部世界连接。常用的封装形式可分为通孔封装和贴片封装两大类。基本要求：封装性，描述性。可移植性、可复用性。
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