A.隙卡沟、he支托凹制备不足B.弯制卡环时在某一位点上反复弯曲C.打磨抛光时损伤到卡环D.卡环臂进出过大的倒……

多项选择题基托损坏的原因通常有（）

A.基托过薄
B.基托有气泡
C.基托与粘膜不密合
D.连接体处理不当造成薄弱点
E.咬合不平衡导致义齿翘动

多项选择题基托在打磨抛光后出现折断的原因常有（）

A.基托的厚度过薄
B.抛光时用力不当
C.随时转换义齿，从不同角度抛光
D.打磨抛光过程中基托飞出
E.基托表面抛得很光滑

多项选择题关于打磨抛光的说法中，正确的是（）

A.布轮应保持湿润
B.义齿组织面不能过度打磨
C.抛光过程中不要加打磨糊剂
D.义齿应拿稳，避免义齿飞出摔断
E.随时转换义齿位置，从不同角度抛光义齿

多项选择题抛光义齿时，精修组织面要用（）

A.圆钻
B.裂钻
C.精修钻
D.白矾石
E.小号的柱形砂石

多项选择题抛光义齿时，精修磨光面要用（）

A.圆钻
B.裂钻
C.精修钻
D.白矾石
E.小号的柱形砂石

多项选择题义齿制作中，打磨抛光的意义包括（）

A.使义齿表面光洁、平整，具有自然感，美观效果好
B.减少异物感，口感好，改善咀嚼及发音
C.食物残渣不易滞留，以保持口腔内的清洁
D.不易引发余留牙的龋蚀、粘膜的疼痛及炎症
E.防止金属变色及腐蚀，降低损坏率

多项选择题打磨抛光义齿时，使用（）修整人工牙的颈缘及靠近卡环体、支托部附着的塑料。

A.裂钻
B.轮形石
C.细砂卷
D.刀边石
E.大号磨头

多项选择题关于电解抛光的说法中，正确的是（）

A.凹陷部分覆盖较薄，薄膜电阻小、电流大
B.电解抛光过程中要防止搅动电解液
C.根据不同合金选择适当的电解质
D.电解液要新鲜、干净，并定期更换
E.电解结束后用10%氢氧化钠溶液处理铸件30分钟

多项选择题抛光后的铸件用（）进行擦洗去除表面粘附的抛光膏。

A.水
B.盐酸
C.硫酸
D.酒精棉球
E.氢氧化钠

多项选择题铸造支架铸造完成后，先用（）喷砂支架去除包埋料，经过铸件表面处理后在模型上试合。

A.金刚砂
B.碳酸钙
C.氧化铝
D.氟化钠
E.硫酸镁

多项选择题义齿产生气泡的原因有（）

A.单体过多
B.填塞塑料的时期过早
C.填胶时压力太大
D.塑料填塞不足
E.热处理时加温过快

多项选择题可摘局部义齿咬合过高的处理方式中正确的是（）

A.调磨人工牙的he面降低咬合
B.基托过厚时磨改基托的磨光面
C.基托过厚时磨改基托的组织面
D.调磨困难时可重做义齿
E.使用自凝树脂修补加厚基托

多项选择题装盒、塑料充塞中出现基托颜色不一致的原因有（）

A.塑料调拌不匀
B.义齿基托蜡型过厚
C.局部单体的挥发
D.充胶时手和器械不干净
E.反复多次添加塑料

多项选择题装盒、塑料充塞中出现牙冠和基托塑料连接不牢的原因有（）

A.未涂布分离剂
B.塑料充填过紧
C.暴露在空气中单体挥发
D.试压后玻璃纸未去除干净
E.牙冠与基托的填塞时间相隔过长

多项选择题装盒、塑料充塞中出现支架移位的原因常有（）

A.填塞时塑料过硬
B.填塞时填塞过多
C.包埋的石膏强度不够
D.包埋时支架未固定牢固
E.包埋形成倒凹，开盒时石膏折断