填空题（）与其质量之比称为熔滴的比表面积。
填空题电弧的功率可表示为P=UI，式中P是电弧功率，U是（），I是焊接电流。
填空题用药皮焊条焊接时，熔滴过渡主要有三种形式，（）、颗粒过渡和附壁过渡。
判断题熔焊时焊接接头的形成过程包括熔化、冶金反应、凝固结晶、固态相变。
判断题凡是能使熔滴变细的因素，都能使熔滴的比表面积增大，从而有利于加强冶金反应。
