判断题通过分子自组装技术可以构筑分子单层膜或多层膜。
判断题单晶硅具有准金属的物理性质，有较强的导电性，其导电率随温度的升高而增加。
判断题聚合物基封装材料成本低、工艺简单、在电子封装材料中用量最大、发展最快。
判断题微电子芯片材料主要包括结构功能材料和工艺性能，前者加工过程必需使用，后者经加工处理后永久保留在IC芯片结构中，但最后完全去除的重要辅助材料。
判断题栅结构是微电子CMOS器件中最为重要的结构之一。
