找考题网-背景图

填空题

PCB基材由介电层和（）组成。

【参考答案】

铜箔

<上一题目录下一题>

热门试题

填空题PCB按照结构分为（）。

填空题绿色制造是综合考虑（）和资源消耗的现代制造模式。

填空题微系统是集成了微电子和（）的系统。

填空题电子束加工技术主要应用电子束焊接、（）、电子束表面改性、电子束固化。

填空题计算机集成制造CIM是信息技术和（）的综合应用。

填空题精益生产的核心思想是消除浪费和（）。

填空题丰田生产方式中均衡生产包含产品品种和（）的均衡。

填空题海尔大量定制中强调的“人单合一”，人和单分别指员工和（）。

填空题大量定制生产中优化方向是减少（）和定制生产环节数。

填空题企业级制造系统的四运动流包括：（）、信息流、资金流、劳务流。

填空题DFQ把质量分解为外部质量和（）质量。

填空题制造模式按制造过程可变性分为三种：（）、柔性制造模式和可重构制造模式。

填空题微细加工中的三束加工是指电子束，（），（）。

单项选择题下面属于先进设计技术中的主体技术的是：（）。

A.材料力学
B.工艺设计
C.价值工程
D.数字仿真

单项选择题从构成物体的成形原理上来讲，下面所列方法属于去除成形的是（）。

A.锻造
B.焊接
C.线切割
D.注塑