印制电路板的组装工艺是指: 根据工艺设计文件和工艺规程的要求,将电子元器件按一定方向和次序插装(贴装) 到印制板规定的位置上,并用紧固件或锡焊等方法将其固定的过程。
问答题表面安装工艺的焊接方法有几种?它们各有什么特点?
问答题焊点质量的基本要求是什么?
问答题手工焊接的基本步骤是什么?
问答题焊点形成应具备哪些条件?
问答题什么是虚焊、堆焊?如何防止?
问答题焊接中为什么要用助焊剂?
问答题焊接的操作要领是什么?
问答题什么叫焊接?锡焊有哪些特点?
问答题电烙铁有几种?常见的是哪一种?
单项选择题插桩流水线上,每一个工位所插元器件数目一般以()为宜。
A.10~15个 B.10~15种类 C.40~50个 D.小于10个
单项选择题印刷电路板上()都涂上阻焊剂。
A.整个印刷板覆铜面 B.仅印刷导线 C.除焊盘外其余印刷导线 D.除焊盘外,其余部分
单项选择题在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响,印刷版在焊接时通常与波峰()。
A.成一个5°~8°的倾角接触 B.忽上忽下的接触 C.先进再退再前进的方式接触
单项选择题波峰焊接中,印刷板选用1m min的速度与波峰相接触,焊接点与波峰接触时间以()。
A.3s为宜 B.5s为宜 C.2s为宜 D.大于5s为宜
单项选择题波峰焊焊接中,较好的波峰是达到印刷板厚度的()为宜。
A.1/2~2/3 B.2倍 C.1倍 D.1/2以内
单项选择题超声波浸焊中,是利用超声波()。
A.增加焊锡的渗透性 B.加热焊料 C.振动印刷板 D.使焊料在锡锅内产生波动