A.均衡负荷B.资源共享C.实现各种综合服务D.提高系统可靠性、扩充性及可维护性E.数据通信和信息传输F.分布……

单项选择题CPU的外观与构造主要包括：（）将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包。

A.接口
B.内核
C.基板
D.封装

单项选择题CPU的外观与构造主要包括：（）有针脚式、引脚式、卡式、触点式等，目前CPU的接口多为触点式和针脚式接口。

A.接口
B.内核
C.基板
D.封装

单项选择题CPU的外观与构造主要包括：（）是承载CPU内核，负责内核和外界通讯的电路板。

A.接口
B.内核
C.基板
D.封装

单项选择题CPU的外观与构造主要包括：（）最关键的部分，一定程度上决定了CPU的工作性能。内核主要包括运算器和控制器两部分。

A.接口
B.内核
C.基板
D.封装

填空题结合实训经验，简述微机硬件组装的一般步骤。 ① 安装CPU及散热器； ②（）；    ③（）； ④（）；  ⑤ 安装各类板卡；  ⑥（）；  ⑦（）；  ⑧ 连接机箱面板线；  ⑨（）。