化学镀指不外加电流，在金属表面的催化作用下，经控制化学还原法进行的金属沉积过程实现化学镀过程。 （1）工艺设备简单，不需电源、输电系统及辅助电极； （2）镀层厚度非常均匀； （3）结合力一般均优于电镀； （4）可在金属、非金属以及有机物上沉积镀层。
问答题热喷涂的涂层结构特点是什么？其涂层与基体的结合机理是什么？一般的等离子喷涂层不可能形成太厚的涂层，为什么？而HVOF技术则可以获得10余毫米厚的超厚涂层，又是为什么？
问答题什么是热喷涂技术？试简述热喷涂的特点。
问答题金属离子电沉积的热力学条件是什么？金属离子从水溶液中沉积的可能性取决于什么？
问答题什么是表面工程？表面工程技术的作用是什么？
问答题用表列出各种表面淬火的特点和应用范围。
