填空题进行液相烧结基本条件是润湿角（），适当的溶解度，（）。
填空题颗粒中或压抷中于外界相通的空隙称为（），当烧结体中孔隙度小于（），保留的空隙主要是（）。
填空题（）与（）比值称为比形状因子，正立方体的比形状因子等于（）。
问答题讨论固相烧结后期，孔隙为什么会球化，小孔隙为什么会消失？
问答题巴尔申压制方程的三个基本假设是什么？
