A.集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种,嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路 B.集成电路的制造大约需要几百道工序,工艺复杂且技术难度非常高 C.集成电路大多在硅衬底上制作而成,硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片 D.集成电路中的电路及电子元件,需反复交叉使用氧化,光刻,掺杂和互连等工序才能制成
单项选择题按照软硬件技术复杂程度进行分类,可以把嵌入式系统分为哪三大类?()。
A.高端系统、中端系统和低端系统 B.军用系统、工业用系统和民用系统 C.硬实时系统、准实时系统和非实时系统 D.片上系统、微控制器和数字信号处理器
单项选择题片上系统是嵌入式处理器芯片的一个重要品种,下列叙述中错误的是()。
A.SoC已经成为嵌入式处理器芯片的主流发展趋势 B.它是集成电路加工工艺进入到深亚微米时代的产物 C.片上系统使用单个芯片进行数据的采集、转换、存储和处理,但不支持I/O功能 D.片上系统既能把数字电路也能把模拟电路集成在单个芯片上
单项选择题下面关于数字信号处理器的叙述中错误的是()。
A.它是一种适用于数字信号处理的微处理器 B.它的英文缩写是DPS C.它支持单指令多数据(SIMD.并行处理的指令 D.它能显著提高音频、视频等数字信号的数据处理效率
单项选择题下面关于嵌入式系统逻辑组成的叙述中,错误的是()。
A.嵌入式系统与通用计算机一样,也由硬件和软件两部分组成 B.硬件的主体是CPU和存储器,它们通过I/O接口和I/O设备与外部世界联系 C.嵌入式系统的CPU主要使用的是数字信号处理器 D.嵌入式系统的软件配置有些很简单,有些比较复杂
填空题若以S3C2410为核心的目标机上,已经移植成功Linux操作系统。若要开发该目标机的Linux应用程序,通常使用arm-linux-()交叉编译器来编译应用程序。若要对一个应用程序进行调试排错,则应该在编译命令中加()参数对它进行编译。