A.非均匀形核所需的临界形核功比均匀形核小得多B.无形核功，晶体可在已有固相表面长大C.实际金属结晶过程中，通……

单项选择题在均匀形核过程中，当过冷度过小时，形核率N主要受（）控制，随着过冷度增加，临界晶核半径减小；当过冷度继续增大，尽管临界晶核半径也在减小，但由于原子在较低温度下扩散变得困难，此时形核率N主要受（）控制。

A.形核功；原子扩散几率因子
B.形核功因子；原子扩散几率因子
C.形核功；原子越过液固相界面的扩散激活能
D.形核功因子；原子越过液固相界面的扩散激活能

单项选择题均匀形核发生所需要的过冷度大概为其熔点的（）倍。

A.0.2
B.0.3
C.0.4
D.0.1

单项选择题在均匀形核过程中，形成临界晶核时体系的自由能（）；过冷度越（），形核越容易。

A.增加；小
B.增加；大
C.减少；小
D.减少；大

单项选择题结晶过程中形核数量多，长大速度慢会导致（）。

A.获得单晶
B.各向异性
C.晶粒粗大
D.晶粒细小

单项选择题下列哪个选项对金属结晶冷却现象描述是错误的？（）

A.金属液体降温至理论结晶温度Tm开始结晶
B.金属液体温度回升至接近理论结晶温度Tm，恒温结晶
C.金属液体降温至实际结晶温度Tn开始结晶
D.结晶结束，温度再次下降