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单项选择题

A.装焊时有良好的浸润性B.增大欧姆接触C.增加强度D.压焊要求芯片背面减薄的目的主要是()……

芯片背面减薄的目的主要是()

A.装焊时有良好的浸润性
B.增大欧姆接触
C.增加强度
D.压焊要求