A.倒装器件B.梁式引线器件C.载带器件D.芯片载体面键合技术是对下列哪种器件的键合方法（）……

单项选择题金锗合金装片时通常采用（）

A.360~410℃
B.420~460℃
C.315~350℃
D.310~350℃

单项选择题金锑合金的低共熔点为360℃共晶焊时应采用（）

A.400~450℃
B.380~410℃
C.420~440℃
D.420~450℃

单项选择题超声键合所用的硅铝丝是含1%硅的冷拉铝丝，加硅的目的是（）

A.提高铝丝的抗拉强度
B.提高铝丝的抗氧化能力
C.提高铝丝的导通能力
D.提高铝丝机械强度

单项选择题超声键合法的机理是（），即利用机械的高频振动（超声能量），使焊丝在焊点上摩擦；通过自上而下的压力发生塑性变形，破坏表面氧化层并暴露新鲜表面达到迅速冷焊。

A.塑性流动
B.摩擦
C.塑性流动和摩擦的结合
D.低温扩散

单项选择题为了调整玻璃的（）可加入锆英石、锂霞石。

A.线膨胀系数
B.机械强度
C.耐磨性
D.尺寸稳定性