填空题锡膏搅拌的目的：（）
填空题锡膏的使用环境﹕室温（）℃，湿度（）。
单项选择题常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为：（）
A.3mm B.4mm C.5mm D.6mm
填空题目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为（）。
填空题SMT的PCB定位方式有：（）、（）、（）。
