A.塑性流动B.摩擦C.塑性流动和摩擦的结合D.低温扩散
单项选择题为了调整玻璃的（）可加入锆英石、锂霞石。
A.线膨胀系数B.机械强度C.耐磨性D.尺寸稳定性
单项选择题用粘合剂装配的元件，其接触面积要求（）
A.大于75%B.小于50%C.大于45%D.小于40%
单项选择题芯片背面减薄的目的主要是（）
A.装焊时有良好的浸润性B.增大欧姆接触C.增加强度D.压焊要求
单项选择题共晶粘片时，焊料片的尺寸最好采用芯片尺寸的（）
A.100%B.80%C.50%D.60%
单项选择题热压焊键合的温度要求一般高于（）
A.300℃B.200℃C.150~180℃D.室温
