A.合理的炉窑结构；合适的烧成温度；合适的烧成时间B.充分的氧化气氛；工件合理摆放；产品合理的造型C.合理的烧……

单项选择题搪瓷制品产生鳞爆的主要原因是（）

A.底釉密着性能差
B.底釉磨加的粘土质量差
C.钢板经过酸洗
D.钢板质量差

单项选择题瓷釉熔体具有尽量缩小表面面积的性能，这种性能称为表面张力。底釉的表面张力（）时对密着不利，面釉的表面张力（）时，瓷面容易产生纹路甚至烧缩

A.过小
B.过大

单项选择题湿法静电二搪一烧烧成后瓷层表面有波纹的原因是（）

A.底釉太软；喷涂用的釉浆容重太低；面釉层太厚；釉浆沉淀太快
B.面釉太软；喷涂用的釉浆容重太高；面釉层太薄；釉浆沉淀太慢

单项选择题搪瓷产品烧成温度的确定首先要考虑（）

A.所选瓷釉的种类和性能
B.坯体的材质和造型
C.底釉和面釉的搭配

单项选择题干粉静电涂搪需要很细的粉末，瓷粉粒度以100g干粉350目筛余（）g，瓷层厚度以100~200μm为宜。

A.4～8
B.8～16
C.16～20
D.50～100