A.挤压（Extruded）B.圆柱体（Cylinder）C.STEP模型D.DXF模型在Altium Des……

单项选择题下列哪项不是Altium Designer所提供的元件3D模型（）

A.圆柱体（Cylinder）
B.球体（Sphere）
C.DXF模型
D.STEP模型

单项选择题关于Altium Designer所提供的IPC封装向导（IPC®Compliant Footprint Wizard）的描述，错误的是（）

A.SOP与SOJ类似，而SOP采外张式引脚、SOJ采内弯式引脚
B.只提供SMD封装的服务
C.中功率晶体管或稳压IC常采用DPAK或SOT223
D.SOP封装比SSOP封装小

单项选择题在Altium Designer 所提供的，PC封装向号IPC封装向导（IPC®Compliant Footpriint Wizard里），下列哪种元件类型可用于有极性的电容器？（）

A.CHIP
B.PLCC
C.MOLEDE
D.CFP

单项选择题在Altium Designer所提供的IPC封装向导（IPC®Compliant Footprint Wizard）里，下列哪种元件类型不适用于电感器？（）

A.DPAK
B.CHIP
C.WIRE WOUND
D.MOLDED

单项选择题Altium Designer提供IPC封装向导（IPC？Compliant Footprint Wizard），在此的IPC代表什么意义？（）

A.工业计算机标准（Industrial Personal Computer）
B.工业用电路板（Industrial Printed Circuits）
C.工业元件封装（Industrial Packaging Components）
D.印刷电路板协会（Institute of Printed Circuits）