A.半导体材料B.铁-镍合金C.铜丝D.含1%硅的铝丝
单项选择题超声压焊时选择的金属丝是（）
A.铝丝B.金丝C.硅铝丝D.铜带
单项选择题混合微电路发现的内部多余物最主要来源于（）
A.三防B.元件C.组装工艺D.传递工具
单项选择题单组份导电胶的保存温度应该在（）温度下保存。
A.25℃B.50℃C.5℃~10℃D.-40℃
单项选择题键合用的超声压焊劈刀，劈刀上的结垢除去的方法为（）
A.20%NaOH溶液浸泡超声B.用水冲洗C.用乙醇清洗D.用浓HNO3清洗
单项选择题金硅合金共晶焊接的最大缺点是（）
A.耗金量大B.导热性好C.粘结牢D.欧姆接触小
