填空题在弗洛斯坦型电镀锡体系中，我们通常会控制阴极电流密度的下限（10A dm2），其目的是防止（）。
填空题电镀锡溶液中Sn2+浓度过高，会导致锡层结晶（），过低会导致阴极效率降低，因此必须控制在一定范围。
