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多项选择题

A.不利于硅的还原B.抑制了直接还原C.有利于间接还原D.减少了渗碳采用高压操作可以降低焦比,原因有()。……

采用高压操作可以降低焦比,原因有()。

A.不利于硅的还原
B.抑制了直接还原
C.有利于间接还原
D.减少了渗碳

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