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多项选择题

A.工艺设备简单,不需电源,无导电触点B.镀层致密、孔隙率低C.与基体结合力强D.溶液稳定性较差,维护、调整和……

有关化学镀的描述,下列说法中正确的是()。

A.工艺设备简单,不需电源,无导电触点
B.镀层致密、孔隙率低
C.与基体结合力强
D.溶液稳定性较差,维护、调整和再生比较麻烦