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填空题

JGJ/T27-2014中规定,测试目的是测定焊接接头各个区域的()及分布情况。通过晶粒尺寸异常。反映焊接缺陷,以及了解高温对热影响区和母材晶粒度的影响。

【参考答案】

显微晶粒度级别数
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