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单项选择题

A.铜屏蔽层的直流电阻增大,铜屏蔽层有可能被腐蚀B.导体连接接触电阻增大C.导体完好,铜屏蔽层被腐蚀D.导体与……

用双臂电桥测量电力电缆的铜屏蔽层和导体的直流电阻之比,较投运前相比比值减小,则可以判断()

A.铜屏蔽层的直流电阻增大,铜屏蔽层有可能被腐蚀
B.导体连接接触电阻增大
C.导体完好,铜屏蔽层被腐蚀
D.导体与铜屏蔽层都有损耗,其中屏蔽层的破损程度较大