未分类题

消除地电位不均匀性的措施：()

A、降低芯片内部的输出转换时间
B、PCB板设计接地平面
C、减小负载电容，增加电阻。
D、要最大程度地减小PCB布线时电源和接地的电感，而不仅仅是输出信号线路的电感。
E、使用接地参考引线在器件中心(4nH)的器件来代替接地参考引线在拐角处(15nH)的器件。由于这一原因，表面贴装器件要优于通孔器件。
此题为多项选择题。

【参考答案】

B,C,D,E

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