A.供料方式B.加热方法C.控制系统D.操作方法再流焊接能根据不同的（）使焊料再流，实现可靠的焊接连接。……

单项选择题全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。

A.手工焊接
B.波峰焊接
C.再流焊接
D.激光焊接

单项选择题预热印制电路板可以提高焊接质量，一般预热温度以（）为宜。

A.70-90℃
B.100-120℃
C.40-60℃
D.30℃左右

单项选择题印制板的传递速度决定了波峰（）。

A.焊接角度
B.焊接时间
C.平稳性
D.焊接温度

单项选择题不同基板材料的印制板，焊接温度（）。

A.不同
B.相同
C.固定
D.没有要求

单项选择题（）容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。

A.焊接角度过小
B.焊接角度过大
C.焊接时间过短
D.焊接时间过长

单项选择题双波峰焊接机中，（）的特点是在焊料的出口处装配了扩展器。

A.紊乱波
B.宽平波
C.空心波
D.旋转波

单项选择题贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。

A.居中
B.左对齐
C.右对齐
D.任意位置

单项选择题当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。

A.手工貼装
B.贴片机贴装
C.报废元器件
D.无法贴装

单项选择题流水作业式貼片机适用于（）。

A.元器件数量较少的小型电路
B.元器件数量较多的小型电路
C.元器件数量较多的大型电路
D.元器件数量较少的大型电路

单项选择题衡量貼片机的主要指标不包括（）。

A.精度
B.速度
C.分辨率
D.适应性

单项选择题电路板定位系统可以简化为一个固定了电路板的（）平面移动的工作台。

A.X-Z二维
B.Y-Z二维
C.X-Y二维
D.X-Y-Z三维

单项选择题在处理同轴电缆的端头时，屏蔽层端到绝缘层端的距离由导线的（）决定

A.工作电压
B.工作电流
C.特性阻抗
D.使用频率

单项选择题搭扣用尼龙或是其他较柔软的塑料制成的扎线方法是（）。

A.线扎搭扣绑扎
B.黏合剂结扎
C.线绳绑扎
D.尼龙线绑扎

单项选择题常用线端印标记的方法是（）。

A.数字标识
B.文字标识
C.编码
D.编号和色环

单项选择题线扎结与结之间的间距，取线扎直径的（）。

A.2~3倍
B.3~4倍
C.4~5倍
D.5倍以上