A.上型盒包埋时 B.冲蜡时 C.树脂调拌时 D.煮盒时 E.充胶时
单项选择题填倒凹的部位不包括()
A.靠近缺隙的基牙、邻缺隙牙邻面的倒凹 B.妨碍义齿就位的软组织倒凹 C.基托覆盖区内所有余留牙腭侧的倒凹 D.骨尖处、硬区和未愈合的创口处 E.基牙唇颊侧卡环固位臂以下的倒凹
单项选择题用机器调拌石膏,在真空状态下搅拌,以多久为佳()
A.15~20s B.20~30s C.30~45s D.1min E.2min
单项选择题多方向打磨金属基底冠金-瓷结合面,易导致()
A.金属基底变形 B.瓷层变色 C.瓷层气泡 D.瓷层断裂 E.底冠破损
单项选择题蜡型在包埋前用清水洗后,再用乙醇涂布表面,主要目的是()
A.清洗表面 B.防止蜡型破损 C.硬化表面 D.降低表面张力 E.减小蜡型膨胀
单项选择题弯制切牙卡环应充分考虑()
A.固位 B.排牙 C.倒凹 D.就位和美观 E.导线