Protel DXP提供了多达（）层为铜膜信号层。……

多项选择题执行（）命令，拆除已布导线操作。

多项选择题执行（）命令，可完成自动布线工作。

A.Auto Route/All
B.Auto Route/Net
C.Auto Routing/Connection
D.Auto Route/Component

多项选择题在PCB编辑状态，实现元器件封装粘贴操作，可执行（）命令。

A.Edit/Cut
B.Ctri+V
C.在键盘上击键E，P
D.Edit/Paste

多项选择题在PCB编辑状态，实现元器件封装剪切操作，可执行（）命令。

A.Edit/Cut
B.Ctrl+X
C.在键盘上击键E，T
D.Edit/Past

多项选择题Protel DXP为PCB编辑器提供了（）放置导线模式。

A.45°
B.90°
C.圆弧
D.任意

多项选择题锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。锡膏层包括（）层。

A.Top Paste
B.Bottom Paste
C.Top Solder
D.Bottom Solder

多项选择题阻焊层一般由阻焊剂构成，阻焊层包括（）层。

A.Top Paste
B.Bottom Paste
C.Top Solder
D.Bottom Solder

多项选择题Protel DXP具有印制电路板的3D显示功能，可以实现（）。

A.随意旋转
B.缩小
C.放大
D.改变背景颜色

多项选择题印制电路板根据使用信号层数，分为（）。

A.单层板
B.双面板
C.多层板
D.空心板

多项选择题在原理图打印属性对话框中，可以作（）设置。

多项选择题执行原理图打印操作，可选用（）方法。

A.选择并执行菜单命令File/Print
B.单击标准工具栏上的打印按钮
C.按键盘上P键
D.按键盘上的Ctrl+P

多项选择题电气连接检查规则的报告模式有（）。

A.Fatal Error
B.Error
C.Warning
D.No Report

多项选择题层次原理图设计时，可以采用（）的方法。

A.自顶向下
B.自底向上
C.分别独立
D.上下层同时

多项选择题Protel DXP为设计者提供的电路仿真分析设置有（）。

A.TransientAnalysis
B.FourierAnalysis
C.DCSweepAnalysis
D.TransferFunctionAnalysis

多项选择题当电路仿真完成后，仿真器输出（）文件。

A.*.nsx
B.*.sdf
C.*.Sch
D.*.PCB