真空灌封工艺是将树脂灌封材料进行前期真空脱气处理，再把经过预热干燥处理、待灌封的电气部件在真空灌封室中进行前期真空脱气，使器件之间的气体全部排出，然后在真空条件下用脱过气混合好的灌封材料进行真空灌封，利用树脂的流动、渗透实现对电气部件的浸润，最终在室温或加热条件下固化成型的一种工艺方法。
问答题塑封器件中水汽的主要来源是什么？
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单项选择题塑封电路在模塑后还要对外引线进行（）表面保护。
A.光亮镀锡B.镀镍C.镀暗镍D.镀金
